数码 I 渝码科技金先生 偷拍 据荣耀旗舰手机产物李坤在其酬酢平台发文称,“好多一又友问下一代荣耀大折叠什么时刻发?简便讲,本年上半年发布,且浮薄还得看荣耀,必须行业第一”。 该博文于 OPPO Find N5 刷新 Magic V2 浮薄记录的同天发布;意味着,荣耀全新折叠屏旗舰 Magic V4将赓续主打“超浮薄大折叠”的缠绵理念,并将于 2025 年上半年登场。 浮薄缠绵:行业新记录的挑战者 荣耀Magic V4的发布,将浮薄化看成中枢卖点之一。 左证爆料,该机的折叠景色厚度有望放手在8...
数码 I 渝码科技金先生 偷拍
据荣耀旗舰手机产物李坤在其酬酢平台发文称,“好多一又友问下一代荣耀大折叠什么时刻发?简便讲,本年上半年发布,且浮薄还得看荣耀,必须行业第一”。
该博文于 OPPO Find N5 刷新 Magic V2 浮薄记录的同天发布;意味着,荣耀全新折叠屏旗舰 Magic V4将赓续主打“超浮薄大折叠”的缠绵理念,并将于 2025 年上半年登场。
浮薄缠绵:行业新记录的挑战者
荣耀Magic V4的发布,将浮薄化看成中枢卖点之一。
左证爆料,该机的折叠景色厚度有望放手在8.9mm以内,这一数据以至有望卓绝当今市集上最薄的OPPO Find N5(折叠景色厚度8.93mm)。
该机张开后,其厚度仅为4.3mm,在保捏大屏体验的同期,极地面升迁了便携性。
此外,荣耀通过摄取新式钛合金搭钮与超薄陶瓷复合中框,在减重的同期升迁结构强度,使得Magic V4在浮薄与坚固之间达到完好均衡。
强健性能:满血芯片的加捏
尽管追求极致浮薄,荣耀Magic V4并未在性能上息争。网友在微博平台发问“只好厚度更薄,芯片笃定亦然阉割”时,荣耀李坤回答“荣耀新大折全版块满血性能金先生 偷拍,不阉割”。
意味着,Magic V4 将搭载高通最新骁龙8 Elite芯片,也即是“满血版”芯片,确保用户粗略享受到最出色的处分性能和运动的启动体验。
而非当今部分机型所摄取 7 核 CPU 架构,从而使得Magic V4 在散热遵循和性能优化方面发达出色。
顶级屏幕与影像成立
荣耀Magic V4在屏幕和影像方面也绝不失态。
据博主“数码闲说念站”爆料,该机将配备8英寸傍边的2K+120Hz LTPO内屏,守旧自符合刷新率谐和,既能提供极致的视觉体验,又能灵验裁减功耗。
国产主播外屏则为6.45英寸傍边的120Hz LTPO屏幕,雷同具备出色的潜入成果。
影像方面,Magic V4搭载了5000万像素1/1.5" 大底主摄和2亿像素1/1.4"大底长焦镜头,守旧3倍光学变焦,粗略知足用户在各式场景下的拍摄需求。
其他亮点:续航与功能的全面升级
除了浮薄缠绵和强健性能,荣耀Magic V4在续航和功能上也进行了全面升级。
该机将配备6000mAh的第四代青海湖电板,比拟上一代的5150mAh电板容量升迁了16%。
同期,该机还守旧无线充电、IPX8防水、卫星通讯等功能,进一步升迁了用户的使用体验。
市集瞻望:折叠屏手机的新标杆
荣耀Magic V4的发布,不仅是对本身技能实力的展示,更是对折叠屏手机市集的一次再行界说。
凭借“超浮薄大折叠”的缠绵理念和巨大的性能成立,Magic V4有望成为2025年上半年折叠屏手机市集的焦点。
该机可知足消耗者对浮薄便携的追求,更在性能、续航和影像等方面已毕冲破,为折叠屏手机的发展修复新的标杆。
一言以蔽之,跟着荣耀Magic V4的登场,折叠屏手机市集将迎来新的竞争格式。
荣耀凭借其在浮薄缠绵、高性能芯片、顶级屏幕和影像成立等方面的改进金先生 偷拍,有望再次引颈折叠屏手机的发展潮水。